GE Spo2 Probe Sensor GE 11Pin SpO2 Sensor Pediatric Flex Kompatibel dengan B4

Penggunaan Ulang Dewasa Soft tip spo2 Sensor Probe orang dewasa jari klip spo2 sensor untuk GE Marquette kompatibel 11pin

Kompatibilitas:

Aliran proses untuk manufaktur adalah sebagai berikut:

Pemotongan kawat: Kabel dipotong ke panjang yang dibutuhkan.

Pembuangan lapisan: lapisan luar kawat dibuang untuk mengekspos konduktor dalam.

Shield Twisting: Jika ada lapisan perisai, ia diputar di sekitar konduktor dalam untuk perlindungan tambahan terhadap interferensi.

Sleeve Crimping: Sleeve atau konektor dikrem pada ujung kabel untuk memfasilitasi koneksi yang tepat.

Soldering Timah: Konduktor yang terpapar dilapisi dengan solder timah untuk meningkatkan konduktivitas dan memastikan koneksi yang aman.

Penekanan ujung: Lengan atau konektor yang terkurung dengan aman ditekan pada ujung kawat.

Set Plastic Shell: Sebuah cangkang plastik atau perlengkapan dipasang di sekitar komponen yang dirakit untuk integritas struktural dan perlindungan.

Uji listrik: Komponen yang dirakit diuji untuk fungsi listrik yang tepat untuk memastikan bahwa mereka memenuhi spesifikasi yang diperlukan.

Pembentukan Cetakan Internal: Jika perlu, cetakan internal dibentuk untuk memberikan dukungan dan struktur tambahan untuk komponen yang dirakit.

Pembentukan Cetakan Luar: Cetakan luar terbentuk di sekitar komponen internal untuk memberikan perlindungan lebih lanjut dan daya tarik estetika.

Pemeriksaan Visual: Produk yang dirakit diperiksa secara visual untuk memeriksa adanya cacat atau kelainan.

Uji listrik: Satu putaran uji listrik lainnya dilakukan untuk memastikan kinerja listrik produk.

Thread End of Network: Jika berlaku, ujung thread jaringan disiapkan untuk koneksi.

Pembuangan lapisan: lapisan luar ujung benang jaringan dibuang untuk mengekspos konduktor dalam.

Shield Twisting: Lapisan perisai diputar di sekitar konduktor dalam untuk perlindungan tambahan.

Soldering Timah: Konduktor yang terpapar dilapisi dengan solder timah untuk koneksi yang aman.

Chip Pengelasan: Chip atau komponen elektronik dilas ke ujung benang jaringan.

Dispensing Glue: Perekat atau lem dispense untuk mengamankan komponen dan memberikan stabilitas.

Pemasangan: Berbagai komponen dipasang bersama sesuai dengan desain produk.

Uji akhir: Produk yang telah dirakit sepenuhnya menjalani uji terakhir untuk memastikan bahwa ia memenuhi semua spesifikasi dan standar.

Kemasan: Produk jadi dikemas dan disiapkan untuk pengiriman atau distribusi.

Aliran proses ini menguraikan langkah-langkah umum yang terlibat dalam pembuatan produk.Harap dicatat bahwa rincian khusus dan variasi mungkin ada tergantung pada produk dan persyaratan manufaktur.

Kompatibel MR Water Trap Product Manuals.pdf